濟南燈具照明廠(chǎng)家講關(guān)于LED散熱的新問(wèn)題
發(fā)表時(shí)間:2021-06-26瀏覽量: 579
濟南燈具照明廠(chǎng)家講關(guān)于LED散熱的新問(wèn)題
隨著(zhù)LED照明產(chǎn)品的發(fā)展,LED的也不斷的,新的是為了LED產(chǎn)品的性能,但也帶來(lái)了新問(wèn)題:
問(wèn)題一,為了增大單管的光通量,注入大的電流密度,以致芯片產(chǎn)生多的熱量,需要散熱。
問(wèn)題二,封裝新結構,隨著(zhù)LED光源功率的增大,需要多個(gè)功率LED芯片封裝在一起,會(huì )產(chǎn)生多的熱量,需要的散熱結構及措施。
LED燈具的設計除了要燈具效率、配光要求、外形美觀(guān)之外,要散熱水平,采用導熱好的材料,另外,要有較好的機械性能和密封性,散熱體還要塵,要求LED燈具的溫升應小3℃。
為散熱水平,結合的意見(jiàn),華輝提供幾點(diǎn)建議:
1.從LED芯片來(lái)說(shuō),要采取新結構、,LED芯片結溫的耐熱性,以及其他材料的耐熱性,使得對散熱條件要求降低。
2.降低LED器件的熱阻,采用封裝新結構、,選用導熱性、耐熱性較好的新材料,包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等,使得熱阻≤1℃/W或低。
3.降低升溫,盡量采用導熱性好的散熱材料,在設計上要求有較好的通風(fēng)孔道,使余熱盡快散出去,要求升溫應小于3℃。
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